元大期货

近一年来，世界半导体大厂“抱团取暖”的现象一再呈现，而这在曩昔多年内是很少见的。由于全球*的半导体企业大都集合在美国，欧洲，日本，以及我国台湾区域，因而，这一波大厂抱团依然逃不出这几个区域，有3个*代表性。

按时刻次序，首要抱团构成的是Rapidus，它是由日本政府领衔，联合丰田轿车、索尼、NEC、铠侠、软银等8家日本企业，于2022年8月协作树立的，被视为日本重返半导体先进制程商场的重要出资案。Rapidus与IBM深度协作，取得了后者2nm制程技能授权，估计将投入5兆日元（约370亿美元），日本经产省将供给3000亿日元补助。

据悉，Rapidus会在北海道千岁市兴修至少两座晶圆厂，预期2025年开端试产2nm芯片，2027年进入量产阶段，2nm量产后，还将兴修第二期的1nm制程晶圆厂，之后还会扩建第三期、第四期，不断拓宽先进制程技能。

第二个抱团代表是针对Arm的新联盟。本年8月4日，高通（Qualcomm）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、Nordic Semiconductor、博世（Bosch）和英飞凌（Infineon）联合发表声明，将一起出资树立一家新公司，以推行开源RISC-V架构，此举针对Arm的意味浓重。

这几家公司认为，RISC-V鼓舞立异，答应一切公司根据敞开指令集开发定制芯片。RISC-V技能的进一步选用将促进电子职业多样性开展，降低了小型和草创公司的进入门槛，并为老牌公司供给更高的可扩展性。据悉，这家没有命名的合资公司总部将设在德国，它们一开端将瞄准轿车运用，未来，将把事务规划扩展到移动通讯和物联网范畴。

第三个抱团代表是台积电德国晶圆厂。8月8日，台积电官宣了在德国建晶圆厂的决议，为此，该晶圆代工龙头将与博世、英飞凌和恩智浦一起出资，在德累斯顿树立欧洲半导体制作公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）。台积电将持有该合资公司70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。经过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的支撑下，估计总出资金额逾越100亿欧元（109.8亿美元），据悉，德国政府将出资50亿欧元，台积电出资约35亿欧元。

新厂将以12英寸晶圆产线为主，要点面向轿车和工业运用商场开发和制作芯片。据悉，该晶圆厂的制程为28/22nm平面CMOS，以及16/12nm的FinFET，估计2024下半年开端建厂，2027年末量产，方案月产能约40000片12英寸晶圆。

01 大厂扎堆合资的原因

以上三大“抱团取暖”的典型，有两个是关于芯片制作的，另一个是关于处理器架构规范推行的。在芯片制作方面，能够看出日本开展*进制程的火急需求，坐落欧洲的德国则凸显出欧洲晶圆厂长时间以来的务实，从不寻求*进制程，仅仅引进商场用量大，且具有必定先进性的制程工艺，28/22nm平面CMOS和16/12nm的FinFET适可而止，这契合欧洲芯片制作的一向风格。

首要看日本。

在美国的操作下，全球电子半导体工业链正在产生严重改变，在全球晶圆代工和先进制程工艺方面长时间缺少存在感的日本，看到了开展的要害，在引进全球最强晶圆代工厂和*进制程工艺方面显得竭尽全力。日本好像又看到了上世纪六、七十年代电子半导体工业兴起的盛况。

其时，在美国的支撑和协助下，由日本政府主导，产学研各界通力协作，使得日本的电子半导体工业快速开展起来。日本政府于1971年和1978年先后公布了《特定电子工业及特定机械工业复兴暂时措施法》和《特定机械情报工业复兴暂时措施法》，为日本电子半导体工业的开展奠定了根底。

其时，作为主管工商交易的组织，日本通产省联合日本财团投入了700亿日元，一起，通产省把产学研界整合起来，从日本各大高校，以及富士通、NEC、日立、东芝、三菱等大企业选拔出技能骨干，树立起了“超大规划集成电路技能研究组合”，齐心协力，并同享研究成果。这项方针实施4年后，日本在超大规划集成电路技能上就与美国齐头并进了。

从1970年到1985年，日本电子信息工业的产量增加了5倍，出口增加了11倍。日本的芯片工业一度逾越了美国，特别是在存储芯片范畴，日本公司的竞赛力越来越强，在必定程度上迫使英特尔抛弃了该事务，转投向CPU。

不过，从1985年开端，特别是上世纪九十年代，受多种要素影响，日本半导体工业快速掉落，特别是在先进制程工艺技能方面，彻底被韩国和我国台湾碾压了。

当下，日本又看到了与当年工业兴起初期十分相似的世界交易和工业局势，因而，再一次趾高气扬起来。

为了进步开展*进制程工艺的功率，除了与IBM深度协作，引进对方的2nm制程工艺外，日本政府还在活跃撮合台积电，给予各种方针和资金协助，期望该晶圆代工龙头能在日本多建先进制程晶圆厂。

台积电现已确定在熊本制作一座晶圆厂了，那是台积电与日本索尼、电装（DENSO）合资制作的，名为JASM，该厂将选用12/16nm和22/28nm制程技能，方案于2024年末量产。日本政府为该厂供给的补助到达35亿美元，占总出资额的40%，看到日本政府如此有诚心，台积电将熊本厂本钱开销从原方案约70亿美元进步至86亿美元。

明显，12/16nm和22/28nm制程工艺不能满意日本开展*进制程技能的期望，日本政府巴望台积电能够制作第二座晶圆厂，并归入更先进制程，这关于开展本乡的先进制程工艺很有协助。日本执政党推进半导体工业开展的要害议员表明，日本政府可认为台积电熊本二厂供给约建厂本钱三分之一的补助，一位日本官员表明，假如台积电能给日本带去先进制程（10nm以下），政府给予的补助还会升高，或许到达总出资额的50%。

日本经产省的数据闪现，迄今，日本为芯片与数字战略拨款约1.76万亿日元，其间，1.2万亿日元投入了半导体范畴，日本的方针是将国内出产的半导体产品销售额在2030年行进步两倍，到达15万亿日元。

下面看德国。

作为欧洲半导体制作的最强区域，德国是欧洲开展本地芯片制作业的要点出资国。为了争夺台积电在德国新建晶圆厂，欧盟和德国政府都给予了台积电很大的资金支撑，德国政府出资达50亿欧元，占该晶圆厂总出资额（逾越100亿欧元）近50%的份额，当然，这部分钱并不是彻底由德国政府承当，一切这一切，都是在欧盟经过的价值约430亿欧元的《欧洲芯片法案》（European Chips Act）结构内实施的。

台积电德国晶圆厂别的3个协作厂商博世、英飞凌和恩智浦都与台积电有着长时间的协作关系，特别是英飞凌和恩智浦，作为全球车用芯片大厂，曩昔多年，它们的许多芯片产品，特别是需求用到较为先进制程的芯片，都会找台积电代工，如恩智浦前两年新开发的轿车用处理器，选用的便是台积电的5nm制程工艺。博世也是车用零部件的首要供货商，近些年，该公司也在向上游的芯片业拓宽，博世集团CEO暨董事会主席Stefan Hartung表明，方案在2026年前再投入30亿欧元，以德累斯顿为首要基地，新建车用芯片产线。

作为全球*的车用芯片晶圆代工厂，台积电（约占全球车用芯片代工产能的70%）在德国本乡建晶圆厂，肯定会遭到博世、英飞凌和恩智浦这三大车用芯片和零部件厂商的欢迎。曾经，它们找台积电代工出产芯片，要远渡重洋到我国台湾，假如台积电在德国的晶圆厂完成量产，本地化出产和供给既高效，又能降低本钱，并且还有欧盟和德国政府的长时间方针和资金支撑。有这种多赢的局势，德国政府、相关厂商都在活跃争夺就水到渠成了，台积电要做的便是争夺到尽或许多的政府补助，现在来看，各方达成了协议，开端建厂。

最终看一下新RISC-V联盟。

作为一种开源的指令集架构，RISC-V近些年开展迅速，对Arm的要挟也越来越大，一起，软银经过Arm，进步授权费或扩展收费规划，不断加强对IP被授权方的“收割”力度，也在必定程度上推进了RISC-V的遍及，究竟，有更廉价、更好用的指令集架构，人们天然有志愿削减对Arm的运用量。

此次，高通、恩智浦、Nordic Semiconductor、博世和英飞凌联合出资树立新公司，最活跃的推进者非高通莫属，由于该芯片巨子苦Arm久矣，为了剥削更多的授权费，Arm现已将高布告上了法庭，两边的官司依然在进行傍边。高通曾表明，或许会在该公司Snapdragon智能手机处理器和轿车芯片等产品中运用RISC-V，替换Arm的志愿很强。

不过，到现在为止，还没有一家公司推出能够与Arm架构处理器相媲美的中高端RISC-V芯片，除了芯片自身的功能，软件易用性及其生态系统也是一个大问题，究竟，Arm在这方面耕耘了几十年，职业地位在短时刻内难以被替代。

现在，Arm的主阵地——智能手机运用——现已饱满，很难再有增量商场，RISC-V要想在这一运用范畴有所作为难度太大，未来，该指令集架构的*开展空间和期望是物联网和轿车。此次，高通联合恩智浦、Nordic Semiconductor、博世和英飞凌，便是期望在这两个运用方向能有更进一步的拓宽，特别是轿车，这几家厂商都与车用芯片和元器件有着或多或少的相关。

02 扎堆合资的机会和应战

多家闻名厂商合资树立新公司，特别是在日本和德国新建晶圆厂，这种规划的举动，在2019年之前是不太或许呈现的，特别是关于台积电而言，一起在美国、日本、德国新建晶圆厂，从纯商业视点看，是不会呈现的，之所以呈现了，首要是受美国对内和对外半导体工业方针的影响，特别是每个国家政府都供给了巨额补助，以及配套的方针支撑，这才使台积电有志愿去建厂。能够说，无论是日本，仍是德国厂商，都是由于赶上了这样的开展机会，才能够完成在本地具有先进的晶圆厂，缩短了工业链间隔，然后进步出产功率，并能够降低本钱。

机会到来的一起，也存在着应战。

首要，日本和德国的新建晶圆厂，台积电都是首要人物，因而，该晶圆代工龙头面对的应战首战之地。在美国，台积电遇到了越来越多的费事，如政府补助大打折扣，熟练工人缺少，美国本乡晶圆厂工人不肯加夜班，以及当地工会对台积电用工强势干涉等。在日本和欧洲建厂后，台积电将面对更多应战，对晶圆代工厂来说，产线会集在一个区域能*化发挥优势，由于研制和制作产线接近，工程师能够高效交流，使芯片出产更灵敏，快速呼应，现在，其晶圆厂遍及亚、美、欧三大洲，以上优势将大打折扣。别的，未来的本钱上升压力，以及各地工人缺少等都是变数，处理起来，比在我国台湾区域要杂乱得多。

除了台积电，关于日本和德国工业来说，也有应战。

日本政府为台积电供给的各项补助总额达5000亿日元，对此，《日经亚洲》（Nikkei Asia）以“台积电会拿日本纳税人的钱跑掉吗？”为题撰文，质疑日本政府可从这些补助中得到多少报答，仍是未知数。报导指出，只要日本对国外公司如此大方，动作如此之快，在两年多之前招引到台积电的美国，至今仍未实现补助，质疑日本政府好像只管招商，把台积电带到日本才是最重要的，而把开展本乡半导体工业及拟定相关工业方针放在了非有必要方位。

德国也存在与日本相似地状况，还有一点隐忧，德国与日本和美国不同，并不着急开展*进制程工艺，依然很垂青14nm和28nm的大规划开展，这也契合欧洲芯片制作业的传统。但是，我国大陆也在大力开展老练制程，特别是14nm和28nm，未来，当全球新建晶圆厂产能都出来今后，全体产能有很大的过剩危险，具有先进制程技能的美国和日本（假定日本的2nm制程工艺产线开展顺畅）可凭仗资源相对稀缺的优势占有一席之地，而要点开展老练制程的德国，在与我国大陆等具有大规划老练制程产能区域竞赛时，优势怎么表现呢？

关于RISC-V，大厂合资树立新公司，是一个不错的办法，或许在未来几年，包含我国大陆在内的多个区域，会呈现越来越多相似的联合体，以推进RISC-V行进。

03 对我国的启示

当下，美国、日本和德国这三大传统科技和工业强国，都呈现了本乡大企业与外来闻名企业合资新建晶圆厂的状况，我国能够从中取得一些启示。

首要，它们采纳的大多是我国拿手的办法（不是我国创始，却是由咱们发扬光大的），即中央政府供给大额补助，并给予相关配套方针，以招引本乡和外来优质企业建厂，现在，这些办法也被各大传统工业强国用上了。这应该进一步坚决咱们按这条路走下去的决计和决计。

其次，全球电子半导体工业链“去中化”态势闪现，咱们有必要做好两手预备：一是活跃争夺欧美日优质企业，如英特尔、英伟达、高通、AMD和ASML等，使我国电子半导体工业链与世界商场坚持尽量多的通路；二是加强本乡芯片规划、制作工业链开展，只要开展起来了，才能在未来的竞赛中具有更多筹码。

再有，工业开展是个精密活儿，具有长时间性，无论是工业规范的建立，仍是软硬件生态系统建造，或是先进制程芯片的量产，都需求具有前瞻性思想，以及持之以恒的决计和意志，才能在未来有巨大的收成。