元大期货

在半导体职业的下行周期中，也并非一片低迷之声，碳化硅便是萎靡之势中的一个反例。

跟着电动轿车功率半导体价值量的提高，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求深切令各路厂商竞相出资扩展产能，而且在未来的五年里，它的热度只会增不会减。这一趋势在最近两年碳化硅职业的出资并购动作中也可窥见一二。

01 国内上半年融资创三年之最

2021年有多家碳化硅企业取得了出资组织的喜爱，相继宣告完结融资，职业界也随之激起一番融资浪潮。2021年全年投融资及并购金额到达21.32亿元，数量到达15起。

2022年也是碳化硅投融资热度显着的一年。据不完全统计，2022年全年投融资及并购金额超越33亿元，数量到达30余起。仅仅是在2022年12月，就有7个融资案，包含臻驱科技、芯聚能、邑文科技、瞻芯电子、南砂晶圆等。

2023年才刚刚行至过半，碳化硅企业的融资金额就现已创了最近三年的新高。本年Q1，碳化硅范畴共有21起融资，包含外延、衬底、资料、设备、功率器材……融资简直涵盖了国内碳化硅全产业链。在这21家企业中，除部分企业未发布融资金额定，有10家企业所获融资金额过亿，约占总数的50%。其间，融资规划*的当属天域半导体，为12亿。本年Q2又有10余起融资，总金额超50亿元，其间融资规划*的为长飞先进，超越38亿元。

02 并购如火如荼

不只是融资热，近年来碳化硅范畴的并购动作也让这个赛道反常热烈。

并购似乎是世界的半导体大厂进入新范畴的*途径。罗姆自2009年收买了德国碳化硅晶圆厂商碳化硅rystal公司以来，构筑了从碳化硅衬底到外延、晶圆到封装的“一条龙”出产体系，这家碳化硅衬底供货商的中期方针是每年出产数十万片碳化硅衬底，完结上亿美元的营收，而且也开端向8英寸衬底进军，估计2023年批量出产。

2018年英飞凌收买了碳化硅晶圆切开范畴的新锐公司Siltectra进入上游衬底范畴。

2019年安森美收买格芯坐落纽约EastFishkill的300mm晶圆厂，然后取得了许多的MOSFET和IGBT产能及先进的CMOS技能。

2020年8月II-VI宣告收买碳化硅外延片和器材企业AscatronAB的一切已发行股份，树立碳化硅笔直集成渠道。

之后在这些世界半导体巨子身上产生的并购案子还有许多，比方罗姆日前宣告将收买SolarFrontier原国富工厂财物，以扩展碳化硅产能；安森美在2021年以4.15亿美元收买GTAT；SK在2020年以4.5亿美元收买杜邦碳化硅晶圆事业部；ST在2019年以1.375亿美元收买NorstelAB；2021年Qorvo收买United碳化硅进军电动轿车产业；2023年Veeco收买Epiluvac以出产碳化硅化学气相堆积(CVD)设备；同年，爱思强收买EpiGress；Veeco收买Epiluvac等。

跟着商场需求确实定性添加，为了提早确定上游资料货源，国内部分半导体厂商也采取了收买、协作等方法，整合上下流产业链资源以加快布局。

2016年安芯出资收买瑞典碳化硅衬底公司Norstel，2017年设立了北电新资料。随后在2020年三安光电收买了北电新资料。

2021年天富动力发布公告称，拟收买碳化硅芯片企业——北京天科合达半导体股份有限公司1000万股份，收买价格为25元/股，买卖总额为2.5亿元。这是天富动力第3次收买天科合达股份，累计认购金额近6亿元。华为、比亚迪和华润微电子等企业也曾入股天科合达。

2021年鸿海收买旺宏第三代半导体碳化硅6英寸厂。未来鸿海将以厂房出产碳化硅功率元件，正式宣告进军第三代半导体系造。

2022年3月长飞光纤发布公告称，该公司及子公司武汉睿芯，拟算计出资约7.8亿元，参加《芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司兼并重组全体买卖方案》。

2022年8月，纳微半导体官网宣告收买碳化硅公司Gene。Gene碳化硅建立于2004年，2021年碳化硅功率器材营收全球排名第八，首要供给650V～6500V全系列车规级碳化硅MOS，产品首要由X-Fab代工，现已在全球闻名电动轿车品牌许多出货。

03 建厂扩产愈演愈烈

依据化合物半导体商场统计数据显现，上半年与碳化硅相关的扩产项目以及预期本钱开销加起来总金额超上千亿元（折合成人民币），扩产的内容首要环绕衬底、外延、器材，而运用的方向也大多数以电动轿车为主。在这其间，世界厂商是主力军。

本年1月，德国博世集团在姑苏发布重磅音讯：再投10亿美元打造新动力轿车核心部件及自动驾驶研制制作基地项目，出产内容包含碳化硅功率模块等，首要意图是为当地轿车制作商供给研制、测验和制作轿车零件以及自动驾驶技能。随后在4月，博世又决议收买半导体厂商TSI Semiconductors，再出资15亿美元扩张第三代半导体出产，应对电动轿车商场需求。

安森美也一直在推进碳化硅器材的全球化扩张方案。本年5月，安森美半导体高层表明，该公司有意出资20亿美元用于增产碳化硅芯片，也正在考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的方针是到2027年占有碳化硅轿车芯片商场40%的比例。值得注意的是，上一年11月份，安森美现已完结碳化硅产能两倍的增加，都是在原有工厂基础上扩张。

Wolfspeed也继续走在大尺度资料扩产赛道的前列。本年2月，美国半导体厂Wolfspeed正式宣告方案在德国萨尔州制作全球*、*进的碳化硅器材制作工厂。该工厂将成为全球*的八英寸半导体工厂，选用立异性制作工艺来出产下一代碳化硅器材。Wolfspeed直言，欧洲工厂将与莫霍克谷器材工厂（已向我国终端客户批量出货碳化硅MOSFET）、JohnPalmour碳化硅制作中心（美国北卡罗来纳州碳化硅资料工厂，现在正在制作中）一起构成公司65亿美元产能扩张大方案的重要组成部分。

一起，我国关于碳化硅扩产动作也未停歇。

本年6月，三安光电与意法半导体联合宣告，两边拟出资32亿美元(约合人民币228亿元)合资制作一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。一起，三安光电将在当地独资树立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套，估计出资总额70亿元。

同月，深圳市生态环境局发布了关于《比亚迪轿车工业有限公司碳化硅外延中试线量产项目环境影响报告书》受理公告。依据环评文件，此前（2021年12月），比亚迪现已出资2亿元制作碳化硅资料项目——制作一条碳化硅外延片出产线，出产规划为12000 片/年。2022 年 1月，该项目开端制作，现在已完结设备装置，没有正式运营。此次扩建，比亚迪拟出资约 2.14亿元制作碳化硅外延中试线量产项目，扩产后将新增碳化硅外延片产能6000片/年，算计产能达18000 片/年。该项目制作内容首要为设备装置，施工期估计 3 个月，方案 2023年6月开工，2023年9月建成。

此外还有天科合达、瀚天天成、天岳先进等公司都发布了自己新的出资与扩产方案。以下是国内碳化硅公司的详细产能情况：

04 我国种子选手

现在，国内涵碳化硅各个环节现已出现一批代表企业。衬底方面，天岳先进、天科合达在国内相对*；外延资料方面，瀚天天成、东莞天域比较突出；下流的功率器材厂商有年代电气、斯达半导、泰科天润等。

衬底是碳化硅出产的难点之一，商场竞争格式会集，海内外厂商开展形式差异大。国外企业多以IDM形式布局全产业链，如Wolfspeed、罗姆及意法半导体等。不过，国内碳化硅衬底资料厂商也在纷繁赶紧布局，企图抓住机遇，扩展商场影响力，现下现已取得了一些成果。

2023年4月，天岳先进2022年年报发表与博世集团签署长时间协议；5月，英飞凌宣告与天科合达和天岳先进2家碳化硅衬底厂商签定长时间协议，并估计2家供给量均将占到英飞凌长时间需求量的两位数比例。这是国产碳化硅的里程碑事情，表现国产碳化硅衬底龙头获世界器材大厂认可，衬底良率和功能提高超预期。

在随后的6月，意法半导体宣告将与三安光电在我国建立200mm碳化硅器材制作合资公司，三安光电将制作并独自运营一座新的200毫米碳化硅衬底制作厂，运用自己的碳化硅衬底工艺来满意合资企业的需求。

再看外延。前不久，瀚天天成对外宣告，完结了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技能开发，正式具有国产8英寸碳化硅外延片量产才能，并于近期签署多项长时间合约，包含价值超越1.92亿美元（约合人民币13.91亿元）的8英寸碳化硅外延片长时间合约。这项技能的打破，标志着我国现已把握商业化的8英寸碳化硅外延成长技能，进一步推进碳化硅外延资料的国产化进程，极大提高了我国在碳化硅外延范畴的世界地位。

东莞天域是我国*家取得轿车质量认证的碳化硅半导体资料供给链企业。一起，天域半导体是国内最早完结6英寸外延片量产的企业，并提早布局国内8英寸碳化硅外延片工艺线的制作。2022年4月，天域半导体8英寸碳化硅外延片项目落地东莞；同年8月，Coherent宣告与天域半导体签定1亿美元订单，向后者供给碳化硅6英寸衬底，从当季度开端到2023年末交给。