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近期，我国大陆封测业再三传出杂音。

2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测验（上海）有限公司官方宣告声明，驳斥谣言公司搬离我国或裁人的传闻，声明指出，安靠没有从我国搬离的规划，现在也没有裁人规划。

此前，有媒体曝光安靠上海宣告的内部工作告诉，称受半导体商场全体环境的影响，公司现在没有满足的订单需求，根据本钱管理，公司将于2023年2月27日-3月5日放置放假。根据此，业界便有了安靠上海要大幅裁人，以及撤离我国大陆的传言。

包围安靠驳斥谣言了，但全球*大OSAT日月光投控在我国大陆的经营，稀罕是先进封装经营要大幅减少了。 

2月9日，日月光投控财务长董宏思暗示，部分产线正在我国大陆以外区域建厂，相关作业接连举办中。董宏思预估，未来日月光投控约25%的跋涉级封装（SiP）产能将搬运到我国大陆以外。

日月光投控营运长吴田玉指出，未来数年，大部分先进封装产线仍将会在我国台湾区域，不过，有客户要求在我国台湾以外区域扩展产能，吴田玉暗示，投控将在马来西亚、新加坡、越南、韩国等地扩展产能。

日月光投控于2018年4月建立，是日月光与矽品以股份转化方法建立的出资控股公司。

在封测界，日月光不只手工*，并且触及的产品和经营面很广。该公司是2.5D/3D 封装手工前驱之一，2.5D封装手工与台积电CoWoS、英特尔EMIB、三星I-Cube处于一致水平。该公司的3D封装首要透过扇出型封装堆叠完结，对标台积电的InFO-PoP，这在OSAT界不多见。

作为全球*的封测厂商，日月光的新厂背离，稀罕是在我国台湾以外区域的封测厂，是业界重视和争夺的焦点，稀罕是该公司先进封装的份额不断宗族，新建产能多为SiP等先进封装经营。跟着各区域客户需求的增加，日月光在我国台湾以外区域新建的封测产能接连增加，从商业视点思量，我国大陆原本是建新厂的抱负之地（商场容量大、劳动力性价比高），但跟着2019年美国转换对我国大陆的半导体业举办镇压，日月光不得不调整战略，不断减少在我国大陆的经营和出资。前文说到，未来日月光投控约25%的SiP产能将搬运到我国大陆以外区域，若没有美国政府近几年的镇压动作，这25%先进封装经营中的一大部分或许率会落脚我国大陆。

日月光原本在我国大陆有多个出资项目，但跟着美国政府镇压方针的出台，出于商业安全思量，日月光不得不大幅减少这些出资。2021年12月，日月光投控宣告将其大陆四家工厂（威海厂、姑苏厂、上海厂、昆山厂）及经营以14.6亿美元出售给智路资源。2023年及之后的新建先进封装产线也不会泛起在我国大陆了。

01 先进封装商场前景

研调组织数据显现，2022年全球OSAT产量增进7.2%。在摩尔定律接近极限的景象下，估计先进封装占全体封装经营比重将由2020年的44.9%，宗族到2025年的49.4%，年复合增进率为4%。

2022下半年以来，消费类电子产品商场接连低迷，现在仍在库存调整阶段，最快要比及下半年才有或许康复增进，已有多家科技大厂坦言本年生意欠好做，如三星暗示手机市况欠佳，但高端手机需求受影响水平低于全体手机商场，因而，高端产品线已成为本年各大手机厂商主攻的焦点。这便是先进封装的机遇地点。

半响先进制程推进到3nm后，成真适当高，因而，跋涉级封装或立体堆叠封装等2.5D／3D封装手工，不只能够宗族效能，且本钱不会像接收*进制程那么贵重。

近些年，AMD一直是接收先进封装的导游厂商，该公司承揽托付台积电量产晶圆和先进封装等一站式服务。日月光投控也指出，估计先进封装经营将会有更高的营收比重，且先进封装的产能行使率将会优于打线封装。为了适应商场需求，日月光投控将会增加产能，近年来，日月光投控打造了36座才智工厂，2023年意图为44座，且以先进封装产能为主。往后几年，全球先进封装商场规划有望快速增加。

下面俭朴介绍一下先进封装手工。

先进封装首要包含先进SiP（SiP包括限制很广，大致可分为传统SiP和先进SiP），晶圆级封装，以及2.5D/3D封装，它们区分代表了集成化、微型化、立体化的成长倾向，各大厂商都投入很多资源结构相关范畴。

先进SiP便是将种种集成电路、无源器材、光器材等封装在一起；晶圆级封装包含扇入型封装和扇出型封装，前者首要玩家是各大OSAT厂 ，后者则由晶圆代工厂主导；2.5D/3D封装触及的芯片多为先进制程集成电路，如CPU、GPU、3D NAND Flash等，商场主导者更倾向于各大IDM，如英特尔、三星、SK海力士等，当然，台积电也是2.5D/3D封装的首要玩家。

近年来，封装业正在产生改变，以IDM和晶圆代工厂为代表的厂商都在进入该范畴，蚕食OSAT部分商场，稀罕是先进封装，重心正在从封装载板向晶圆级搬运，这一改变为台积电、英特尔和三星等半导体巨子供给了在先进封装范畴展现实力的机遇。

02 我国本乡厂商能顶住吗？

2022年，我国大陆封测商场规划有望抵达2743.44亿元人民币，同比增进11.2%，估计2026年将抵达4551.04亿元，如下图所示。包含BGA、CSP、WLP、FO、SiP和2.5D/3D等在内的封装，稀罕是先进封装经营占比逐年上升，2021年，我国大陆规划以上集成电路封测企业的先进封装经营销售额占整个封装工业份额抵达35%左右。 

如前文所述，全球*的日月光正在逐渐退出我国大陆商场，稀罕是先进封装经营。那么，面对商场需求的增进，本乡封测企业的手工和量产才能能否跟上并填补空缺呢？

在坚持增进气势的绑架，我国大陆相关企业与世界大厂之间仍存在距离。整体来看，我国大陆企业仍以传统的中低端封装经营为主，从先进封装营收占总营收的份额和高密度集成等先进封装手工成长景象来看，仅FC手工相对老练，而以TSV为代表的2.5D/3D封装和以扇出型封装为代表的高密度扇出型手工，与世界大厂的手工距离明显。

现在，我国大陆先进封装代表企业首要有3家：长电科技，通富微电，华天科技。各封测厂都有各自要点重视的范畴。

从产品结构来看，日月光、长电的经营更多聚集在高端数字IC的封测，包含手机芯片、CPU、射频芯片等，通富微电营收大多来自CPU、GPU、服务器和网通IC封装测验，华天科技则以功率器材、射频IC、CIS封装为主。

对OSAT来说，异质异构芯片SiP封装是一个安定的增量商场，从手工视点来看，我国大陆厂商在该范畴与世界大厂距离不大，根本处于一致水平。

受限于体积，晶圆级封装中的扇入型大多用在体积小且制程节点高于55nm的芯片，如TWS蓝牙芯片。就手工实力而言，扇入型封装由头部OSAT引领，长电科技、通富微电与世界大厂之间的手工实力适当。

比照一下我国大陆三大厂商的手工实力。各家在常见的FC、SiP、BGA、引线结构类等中高端封装手工方面都有触及，且成长较好，首要差异在于先进封装手工水平缓量产才能，稀罕是在先进SiP和扇入型封装方面，长电科技的量产才能*。

下面看一下长电科技和通富微电的具体景象。

长电科技的手工与日月光附近，其2.5D/3D封装能够按结构分为三大类：封装级，晶圆级，硅互连级。封装级需求基板和引线结构，包含堆叠芯片封装Stacked Die(SD)、层叠封装 PoP、封装内封装 PiP；晶圆级封装运用RDL重布线举办互连；硅互连级还在研制傍边。长电科技正在向类似于台积电SoIC的3D IC倾向成长，不需求中介层和载版。

2022年，长电规划Capex投入为60亿元，其间70%用于先进封装，要点聚集5G、轿车电子、大数据存储等抢手应用范畴。长电科技与中芯世界合作慎密，两边有望在芯片制作和封测环节协同合作，增强差异化昏暗优势，然后宗族市园职位。

值得重视的是，2022年7月，长电科技在先进封测范畴获得新打破，完结了4nm制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

通富微电方面，正在起劲结构Chiplet封装手工。Chiplet能够在宗族良率的绑架进一步下降规划本钱和危险，该公司正在为AMD大规划量产Chiplet芯片。

通富微电已完结5nm制程的FC手工产品认证，在多芯片MCM手工方面，承揽完结9个芯片的MCM封装，正在推进13个芯片的MCM研制。在超大尺度FCBGA-MCM高散热手工方面，该公司具有了IndiumTIM等职业前沿材料的量产才能，并完结了新式散热片的开发。 

值得重视的是，在前文所述的2022年全球十大OSAT厂商榜单中，*的改变是通富微电，该公司营收跨过200亿元，同比增进30%，跨过力成科技，成为全球第四大OSAT厂商。

03 结语

商场需求推进先进封装商场容量不断扩展，商机促进更多厂商加大在先进封装范畴的投入力度。

我国大陆商场广阔，且成长潜力巨大。不过，遭到美国方针影响，以日月光为代表的封测大厂在我国大陆的经营比重越来越小，稀罕是先进封装，几乎要彻底撤出。这样，商场就泛起了必定规划的“真空”区域。

在这种景象下，我国大陆本乡企业碍手碍脚顶上去，当然，这对它们来说也是忧伤的成长机遇。早些年，我国大陆封测企业与世界大厂之间，无论是先进封装手工，照样商场影响力和占有率，都存在明显距离。但近些年，本乡企业成长敏捷，距离缩小了许多，这在全球封测*排名和营收榜单中也有所表现。