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4月8日新闻，每深智能科技近期宣布已完成万万级天使轮融资，由力合创投领投，丰元资源跟投。据悉融资金额将主要用于研发团队的搭建及感知芯片的流片。

据领会，每深智能科技（MakeSens）是一家拥有自研焦点手艺的感算共融智能芯片设计公司，致力于为客户提供可连续智能感知的超低功耗芯片，提高产物的智能化水平和续航能力。

公司确立于2020年，总部位于南京，北京设有研发中央。首创团队来自于清华大学和业内着名企业，是由国际顶尖科研团队搭配“行业老兵”组成的互信互补型团队。

现在公司的低功耗智能语音芯片已乐成流片，并和业内头部的可穿着装备厂商杀青实质性战略互助，预计2021年底可实现语音芯片量产。