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3月11日新闻，瑞纳捷半导体宣布获得数万万元Pre-A融资，本轮融资将用于平安加密及超低功耗产物的研发及量产，手艺团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进焦点营业的规模化，引领平安加密及超低功耗赛道。

资料显示，武汉瑞纳捷半导体有限公司是一家以嵌入式数据平安产物、手艺和应用为焦点的芯片设计公司。营业涵盖平安加密芯片、低功耗平安MCU、NFC及控制芯片、驱动芯片及芯片定制开发服务。产物已在数字机顶盒、汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端、智能终端、生物识别、水电气三表、工业控制器中获得普遍应用。公司2019年荣获武汉“光谷3551企业”，2020年荣获“2020年度硬核中国芯最具潜力IC设计企业”。

团队方面，瑞纳捷半导体焦点团队来自于华为公司、海思半导体、中科院及华中科技大学等顶尖半导体公司及科研院校，行业履历10年以上，有厚实的平安加密及超低功耗手艺积累。公司量产跨越10个产物系列，数十款芯片产物。现在产物已经获得华为、TCL、中车、字节跳动、祥瑞汽车等行业客户的认可。