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4000亿商场的芯片赛道

当智能手机行情低迷,商场复苏遥遥无期时,轿车商场则继续炽热。

7月3日,一辆簇新的新能源轿车从广汽埃安的整车下线区慢慢开出,这标志着,我国新能源轿车生产量到达2000万辆,也成为我国轿车工业70周岁生日的*献礼。Counterpoint Research 发布的最新陈述,2023年*季度全球乘用电动轿车销量同比增加32%。

如此景象下,SoC企业纷繁开端寻觅新的出路,而智能座舱SoC芯片成为了许多企业的挑选。前段时刻,英伟达与联发科宣告到达协作,一起开发车载 SoC 产品,*产品正是智能座舱芯片。

1、4000亿商场的赛道

从轿车来看,跟着各个车企向着智能化、高端化跨进,比亚迪、小鹏、蔚来、荣威、抱负、福特等轿车厂商智能座舱的搭载率乃至到达了80%以上。智能座舱的商场诗风宽广,2030 年全球智能座舱商场规模估计将高达 4860 亿元,乃至超越自动驾驶芯片的两倍。

智能座舱,简略来说便是一进到车内,全部能摸到和看到的,都是座舱的一部分。

和传统轿车不同,现在能给车主一种异乎寻常的体会感,才干算得上真实的“智能轿车”,而最能提高体会感的便是智能座舱。现在多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR现已成为智能座舱的标配。智能座舱关于主控芯片的算力要求越来越高,智能座舱SoC芯片正是其间心部分。

如此诱人的商场天然有人纷繁入局,近两年来车载座舱SoC的商场竞赛越发剧烈。在中高端范畴,竞赛入局的企业包含传统的车载SoC厂商如恩智浦、瑞萨、德州仪器,还有消费电子范畴的芯片厂商如AMD、高通、英伟达、华为等。

虽然是新式范畴,但这一范畴早有巨子入局,先来看看巨子的比拼状况。

在智能座舱SoC范畴,有一颗芯片可以说“打遍天下*手”。那便是现在最火的“高通骁龙8155”。自2019年发布,高通骁龙8155便遭到简直所有车企的追捧,不断优化成为现在行业界公认的在合理性价比下的优质芯片。

高通8155是消费级芯片骁龙855的车规级版别,也是高通第三代数字座舱渠道的旗舰产品。

从产品力来看,高通8155 CPU选用1 3 4的8核规划,运用7nm的制作工艺,中心选用Kryo485,CPU算力到达了105K DMIPS,GPU则选用了Adreno 640,GPU算力超越1000 GFLOPS。这使这颗芯片在在确保满足强壮功能的一起也能限制住温度,防止高温降频的状况。

8155芯片能支撑8路4K视频的播映,经过一颗芯片可以带动车内多个屏幕。其优异的功能,使得业界有人宣告感叹:“大部分车企其实都是在‘糟蹋’高通8155芯片。”

迄今为止,高通8155的搭载车型现已从中高端新势力下放到了10万左右的车型,已有近百款车搭载了该芯片。

在高通发布的2023年第二季度财报中显现,二季度高通的净利润下滑42%,但轿车事务营收现已到达4.47亿美元,同比增加20%,可见轿车范畴现已逐步成为高通的第二条增加线。

可见高通8155芯片在智能座舱SoC范畴非常强势。

不过,高通的现在也面临着对手。如前文所述,英伟达和联发科联手了。这两家企业的协作很有或许改动智能座舱SoC范畴的格式。

首要,英伟达自身就在轿车范畴占有一席之地,上一年9月,英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor,算力可达2000 TOPS,可完成舱驾一体,方案在2024年量产,以争夺商场份额。此外,英伟达近年以完好的软硬体方案在ADAS与自驾车商场来获得客户的信赖,累积了适当深沉的商场根底,英伟达早已是全球轿车产业生态体系适当重要的软硬体方案的供货商。

其次,联发科和高通可谓是“死对头”,在手机范畴,联发科与高通坚持已久,已然高通可以推出消费级芯片的车规版,联发科天然是不甘落后的。

从英伟达和联发科的协作来说,两家将一起开端车用SoC体系级芯片。现在方案是,联发科开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的轿车SoC,搭载英伟达AI和图形核算IP。这款芯片估计选用台积电3nm制程,在2025年末问世,并在2026~2027年投入量产。

现在前干流智能座舱SoC 芯片已根本完成10nm以下制程,8nm制程的包含三星 V9、瑞芯微 RK3588M;7nm等级的包含高通8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000;即使是有才能投入车用座舱体系的车用芯片企业如德州仪器、恩智浦半导体与瑞萨电子等,现阶段所能选用*进的制程也不过5nm节点。由此来看,3nm制程用在智能座舱SoC芯片范畴并不多见,这*算得上的*的制程。

面对着联发科和英伟达的步步紧逼,高通反手打出了“高通8295”,也便是高通第四代骁龙轿车数字座舱渠道。

这款芯片选用的是5nm制程,其CPU选用与骁龙888同一代代的第6代Kryo CPU,GPU的3D烘托功能比较8155芯片有3倍的功能提高,其AI算力到达30TOPS。

集度ROBO-01是最早宣告首发骁龙8295的车型,尔后抱负、零跑和小米轿车等新势力品牌宣告会搭载这颗芯片,抱负旗下*电动车型W01也会搭载8295芯片,一起L系列车型也将支撑晋级到8295芯片。

智能座舱SoC范畴的战场,早已吹响号角。

2、国内厂商“摩拳擦掌”

智能座舱范畴国内现已有不少企业开端进入。归纳来看,参加智能座舱赛道的企业可以分为两类:智能座舱芯片新势力和消费SoC转向轿车范畴的企业。

智能座舱芯片新势力中,杰发科技、芯擎科技和芯驰科技是其间的佼佼者。

芯擎科技:3年以内,国内没有对手

本年3月,芯擎科技宣告,其自主规划的“龍鷹一号”芯片量产并开端供货,这场简直代表我国最高水平的轿车芯片发布会,让世界的目光集合在武汉。

芯擎科技依据7纳米工艺制程规划的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具有高功能算力集群,具有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强壮的音视频处理才能最多可支撑7屏高清画面输出和12路视频信号接入,并在行业界首先装备了双HiFi5 DSP处理器。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表明:“在轿车芯片范畴,它是*可以和世界一线品牌的同类芯片‘掰手腕’的产品。3年以内,国内没有对手。”

现在领克08选用双“龍鷹一号”解决方案。

杰发科技:出货量超百万颗

四维图新旗下的杰发科技是国内为数不多的轿车电子芯片专业规划公司,其*代入门级智能座舱AC8015出货量超百万颗。一个月前,杰发科技自主研制的高功能智能座舱域控SoC芯片AC8025在杰发深圳公司成功点亮。选用 28 纳米制程,CPU 算力 60K DMIPS,GPU 算力 120G FLOPS,AI 算力 1.2 TOPS。

杰发科技方案在2025年在智能座舱方面的浸透率能到达75%,并能经过AC8015的入门级座舱芯片和AC8025的中高阶座舱芯片来丰厚智能座舱的市占率。

芯驰科技:*队伍玩家

在智能座舱芯片范畴,芯驰科技一直以来都是站在*队伍的玩家。2021年就曾有报导称芯驰科技现已签下了300万片芯片的订单,其间40%来自座舱芯片;其座舱芯片现在现已在上汽、奇瑞、长安等车企旗下的多款产品上完成了量产。在智能座舱范畴,芯驰X9产品与QNX、Unity、梧桐车联等都完成了适配。

现在最新发布的是X9SP智能座舱芯片,比较前一代产品,X9SP处理器不仅仅CPU功能提高2倍、GPU功能提高1.6倍,此外,还集成了全新的NPU,AI处理才能到达8TOPS,得以更好地支撑DMS、OMS、APA等功能。

消费SoC转向轿车范畴的则有瑞芯微、紫光展锐、华为等。

瑞芯微:量产时刻并未发布

瑞芯微是国内消费级和工业级SoC第二队伍企业,其产品应用方向主要为端侧、边际侧的AIoT,在平板电脑、Chromebook、机顶盒、安防等范畴。

不过,瑞芯微也发布了智能座舱芯片RK3588M单芯片,RK3588M芯片选用8nm先进架构,四核A76 四核A55八核CPU,大核主频2.1GHz,小核主频1.7GHz。该芯片可以完成智能座舱的七屏显现、多路摄像头直接接入以及环视拼接等功能。据瑞芯微官方信息表明,现在 RK3588M 已获多家车企定点,但量产时刻并未发布。

紫光展锐:进场智能座舱芯片,烽火晋级

本年4月,紫光展锐对外发布了*车规级5G智能座舱芯片渠道A7870。选用6nm先进制程,8核规划,包含1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz的A76中核以及4个2.0GHz的A55小核。

该渠道能支撑最多6块高清屏幕,包含外表屏、中控屏、副驾屏、HUD屏和后排文娱屏,并支撑多屏互动、投屏等功能;一起支撑多达12路1080P摄像头,掩盖AVM环视(360度全景印象)、OMS(车内人员监控)、DMS(驾驶员监控)等视觉场景。

依照紫光展锐对外揭露的信息,除了A7870,还有别的两款性价比座舱SoC,分别是4G高功能车机芯片解决方案A7862,以及八核4G车机芯片解决方案A8581。

紫光展锐的进场,意味着由手机处理器供货商高通主导的智能座舱芯片战局再度晋级。

3、谁能领跑下一个黄金赛道?

轿车电子架构不断推进着座舱SoC的迭代。现在智能座舱SoC的开展,朝着提高CPU、GPU、AI算力的方向进行,一起也要求这SoC工艺制程的提高,从14nm开展为7nm以下。

现在智能座舱芯片的算力看,依据IHS数据,2024年智能座舱SoC芯片CPU算力和NPU算力需求分别为89KDMIPS和136TOPS,是2021年的3.6倍和9.7倍。

CPU算力方面,高通第四代芯片SA8295达200KDMIPS以上,国内芯驰科技X9U和瑞芯微RK3588M均达100KDMIPS。

英伟达掌门人黄仁勋曾说:算力便是新的马力。新时代的智能电动轿车,高端智能座舱的炫技,烧的便是座舱芯片的算力。整体而言,现阶段国内座舱芯片的竞赛格式没有定型。国产厂商中,仅有几款芯片有落地场景。

此刻,智能座舱SoC的战场上炮火纷飞。