元大期货

由于高库存和消费类市场的低需求，产能行使率下降现在已成为各大晶圆厂的“通病”。据Techinsights的说法，半导体代工营收将在2023年*季度季环比下降15%，产能行使率可能会下降到70%-80%（华虹似乎是个破例）。对于晶圆厂而言，产能行使率需要在75%以上才气到杀青本效益，由于产能行使率不仅影响公司的收入，还会晤临高折旧压力。中兴国际在其22年Q4财报中指出，折旧率预计同比增进20%以上；2023年台积电由于N3的增添，折旧预计将增添30%，盈利能力也面临下降的风险。整个晶圆代工市场正面临着亘古未有的需求下降！

图源：SKundojiala推特

晶圆行业现状：价钱战、工厂停产、削减晶圆产量

台积电是全球*的晶圆代工厂，据外媒新闻人士称，苹果已削减了与台积电的120000片晶圆的订单，被作废的订单是针对将使用台积电的 N7、N5、N4 甚至一些 N3 节点制造的芯片。有传言称，A17 Bionic和M2 Ultra和M3芯片都将接纳台积电的N3 (3nm) 工艺节点生产。

晶圆大厂之间为了抢夺产能，祭出价钱战来力挽颓势。来势汹汹的三星将其成熟制程降价幅度高达一成，据有关新闻，三星已拿下部门台系网通芯片厂订单。供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，现在整体市场需求仍低迷，三星再次降价，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据。

除了三星之外，其他晶圆代工厂商也露出降价苗头。据SemiMedia的报道，有业内人士透露，联电已向愿意在2023年第二季度增添订单量的客户提供10-15%的价钱折扣，联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能行使率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近七季低点，预期随着产业延续去化库存，下半年需求可望逐步回温；台积电也希望恢复对特定客户和订单量的折扣；天下先进则为部门客户提供更多免费晶圆作为折扣。

需求的低迷甚至致使芯片制造厂商不得已停产。2023年2月下旬，据韩媒报道，韩国芯片制造商Magnachip此前将其位于韩国龟尾的工厂停产一周，对于通常整年7天24小时全天候运行的晶圆厂来说，停产可以说是极为罕有的。Magnachip是一家专注于显示驱动IC和电源治理IC的芯片制造厂商，其中龟尾晶圆厂8英寸晶圆月产能4万片。

存储芯片大厂美光宣布，将其DRAM和NAND存储器的晶圆产量将削减约 20%，这似乎是其首次宣布详细的减产值。美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在一份声明中示意：“美光正在接纳勇敢而努力的措施来削减比*应增进，以限制我们的库存规模。”即便云云，他示意，从久远来看，内存和存储收入的增进将跨越芯片行业的其他部门。

中芯国际在2022年第四序度财报中指出，2023年*季度公司收入预计环比下降10% -12%，毛利率预计下降至19%-21%。在外部环境相对稳固的条件下，2023年整年收入预计同比下降十几%，毛利率预计在20%左右，资源支出和年底新增月产能预计与上年持平。

在多种因素影响下，晶圆代工市场收入下降似乎已是板上钉钉。据TrendForce展望，由于库存消耗缓慢和客户晶圆投入下降，2023年全球晶圆代工收入将同比下降4%。8 英寸和12英寸晶圆部门的产能行使率将在23年第三季度回升。

产能扩张措施未变，重点发力12英寸

虽然2023年市场和营收都不容乐观，然则鉴于各大厂商对半导体行业耐久远景的看好，对制造业的投资依然在有序举行中。凭证SEMI的最新讲述，2021年有23家新晶圆厂开工，2022年有33家，2023年将全球新增28家晶圆厂。而12英寸晶圆厂无疑是厂商扩展的重点。

天下先进将今年的资源支出从去年的新台币194亿元减半至约新台币100亿元，跨越一半的资源支出将用于建设新晶圆厂Fab 5，这项投资将使其产能比去年提高8%。该公司还示意正在评估投资新的12英寸工厂的可能性，以知足客户对晶圆的耐久需求。

华虹在其2022年第四序财报中指出，2023年在产能方面，保持8英寸平台延续优化、12英寸平台手艺升级及产能扩张的计谋。12英寸*阶段扩产已周全完成，2022年整年以 6.5 万片月产能运行；第二阶段扩产装备已所有到位，2023 年内将陆续释放月产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设，设计把差异化特色工艺向更先进节点推进。

模拟芯片IDM大厂德州仪器（TI）也在发力制作300毫米晶圆厂，此前TI宣布设计在谢尔曼制作多达4个300毫米晶圆厂。2月16日宣布，德州仪器将在美国犹他州李海 (Lehi) 制作一座新的12英寸晶圆厂，新工厂预计于2023年下半年最先建设，最早将于2026年投产，可支持65nm和45nm生产手艺制造模拟和嵌入式芯片。TI以为，300毫米晶圆的扩建将是其未来数十年继续取得增进的要害。

厂商们专注在12英寸晶圆厂，主要是12英寸的优势。更高的生产效率：相比8英寸以及更小的晶圆尺寸，12英寸可以同时生产更多的芯片，比8英寸的生产效率提高了50%左右；更低的成本：由于生产效率提高，12英寸晶圆厂的单元生产成本也更低；更高的手艺水平：300毫米晶圆厂通常拥有更先进的装备和手艺，可以生产更高性能的芯片，同时也更容易实现制程的优化和升级等等。

谁将成为晶圆厂的“救命稻草”？

在经济衰退逆风下，晶圆厂商们必须要找到既能保持扩张又能应对当前和未来挑战的方式。因此，代工厂正在努力追求除手机等消费类市场之外新的营业时机，并增强在种种新兴市场的投资和开发。这些起劲有助于辅助代工厂实现营业多元化，削减对任何单一市场的依赖，并更好地顺应市场转变。

首先就是汽车芯片市场，随着汽车功效的庞漂亮不停提升，汽车中的芯片用量和芯片性能都有很大的提升，而且远景广漠。不少汽车芯片已经最先向先进工艺迈进，因此主流的晶圆厂们均将汽车看作是下一个角逐场，加大结构力度。

3月除，三星宣布，其5纳米工艺手艺将用于支持安霸（Ambarella）新型CV3-AD685汽车AI中央域控制器的制造。Ambarella与三星代工厂相助了快要15年，在Ambarella照样初创公司时，三星代工厂就与之相助，现在已经相助了15年。三星现在是Ambarella 公司所有高级SoC代工的单一泉源。三星代工厂也在加大对汽车领域的扩张和投资，在去年10月的一场SFF流动中三星示意，预计到2027年汽车、高性能盘算和其他非移动领域将占其代工收入的一半以上。

另外一个市场需求就是当下火爆的ChatGPT等人工智能市场的需求，受ChatGPT的快速生长，高端AI芯片的需求正在激增，据研调机构TrendForce的展望，随着ChatGPT迈向商用，以英伟达A100的盘算基础为基准，GPU需求上看3万颗。现在包罗谷歌、百度、韩国和俄罗斯等不少科技公司纷纷向Chatbot服务商生长，或将掀起又一轮的AI芯片需求。

行业人士剖析ChatGPT的火爆将推动对台积电CoWoS封装的需求，业内新闻人士称，台积电5/4纳米工艺节点的产能行使率最近最先回升，主要是由于交付周期短的AI芯片和服务器处置器的订单强劲增进。而据Diditimes的报道，克日已有有新闻称，微软已与台积电及其生态系统相助同伴联系，商讨将代工厂的CoWoS封装用于其自研的AI芯片。台积电治理团队强调，其针对人工智能客户的高性能盘算部门是其对 2023 年下半年半导体市场苏醒持乐观态度的缘故原由。

在此需要科普一下，台积电的CoWoS先进封装是一种能够在硅中交织放置逻辑芯片和 DRAM的手艺，它是一种2.5D/3D工艺，可以减小处置器尺寸并实现更高的 I/O 带宽。它不仅是GPU 芯片的理想选择，也适用于5G网络、低功耗数据中央等。台积电CoWoS已扩展到提供三种差其余中介层手艺：包罗CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。据台积电的先容，CoWoS-S封装是使用硅中介层，基于现有的硅片光刻和再漫衍层处置；CoWoS-R使用有机中介层以降低成本；CoWoS-L是使用插入有机中介层的小型硅“桥”，用于相邻die边缘之间的高密度互连。有媒体报道称，苹果的M1 Ultra处置器就是使用TSMC的CoWoS-S基于2.5D中介层的封装工艺来构建M1 Ultra。除此之外，AMD、Nvidia和富士通等公司使用类似的手艺来构建用于数据中央和高性能盘算 (HPC) 的高性能处置器。

台积电的CoWoS-R 手艺

（图源：台积电）

台积电的CoWoS-L手艺

（图源：台积电）

写在最后

已往三十多年，晶圆厂产业履历了多次历史性下滑。其中对照著名有三次：

一次是1985年DRAM价钱暴跌，彼时，DRAM的价钱突然下跌了80%，导致许多晶圆厂倒闭或被迫合并。这是晶圆厂历史上*次遭遇较大的危急。

第二次是2001年互联网泡沫破碎，2000年左右，由于互联网泡沫的繁荣，半导体产业迎来了伟大的生长时机。然则，泡沫破碎后，需求急剧下降，导致晶圆厂产能过剩，价钱大幅下跌。这次下滑也让许多晶圆厂陷入了逆境。

第三次是2008年金融危急的发作，导致全球经济萎靡不振。晶圆厂产业也受到了严重影响，需求下降、价钱下跌，许多晶圆厂关闭或被迫举行重组。

以上这些历史性下滑都让晶圆厂产业支出了繁重的价值，但同时也促使产业举行了手艺创新和产业升级，为往后的生长奠基了坚实的基础。在猛烈的市场竞争中，那些能够不停创新的公司将更有可能生计和繁荣。