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伴随着智能手机反动而鼓起的挪动互联网时期，为我国经济社会生长注入了巨大的生机，同时也使得全国上下对互联网、半导体、集成电路（芯片）等产业的注重水平不停提高。而集成电路是半导体产业的主要组成部分，也是我国半导体产业生长最受关注的核心。

从2014年印发《国度集成电路产业生长推进纲领》入手下手，政府对集成电路产业的搀扶政策提升至国度计谋层面，并设立国度产业投资基金。尤其在2017年-2018年以后，我国险些入手下手以背水一战的决计推进集成电路产业的生长，各级政府纷纭出台搀扶政策，一时间全国上下掀起了一阵造芯高潮。

一往无前的造芯梦想家们

在这波造芯高潮中，胜利兴起的企业寥寥可数，比拟巨大的芯片企业基数眇乎小哉，堪称是“一将成名万骨枯”。而在那些被镌汰的企业中，有一些以至形成了百亿范围的严峻丧失。

首先是典质了7nm光刻机的武汉弘芯。

2017年11月，弘芯半导体项目在武汉建立，号称具有14纳米工艺自立研发手艺，要霸占7nm，还具有大陆唯一一台7nm光刻机，请来业界大佬台积电前任CTO蒋尚义担负CEO。但是，三年以后，项目被曝烂尾，弘芯被多个分包公司告上法庭。

依据相干信息表露，武汉弘芯项目投资总额1280亿元，停止 2019 岁尾已完成投资153 亿元，2020年设想投资87亿元。现在项目烂尾，7nm光刻机被拿去典质，形成的经济丧失高达上百亿元。

其次是牵手格罗方德的成都格芯。

成都格芯于2017年5月份启动，由环球第三大晶圆代工厂格罗方德和成都市政府协作组建，计划投资 90.53 亿美圆，当时被称为格罗方德在环球投资范围最大、手艺最先进的生产基地。

成都政府为格芯建厂投入70亿元，担任厂房、配套的建立和研发、运营、后勤团队的组建。但是，没能比及正式投产的日子，建厂两年不到格芯就停摆了，于2019年5月下发歇工、休业关照，形成的经济丧失靠近百亿。

另有想做IDM晶圆厂的南京德科码。

德科码（南京）半导体建立于2015年11月，总投资约25亿美圆，计划生产电源治理芯片、微电机体系芯片等。别的，该项目还将建立8英寸/12英寸晶圆制作厂、封装测试厂、装备再制作厂、科研设想中间、IC设想企业和配套生活区。

德科码曾被寄予厚望，但是由于缺少融资才能，究竟照样敏捷烂尾，2019年11月5日被南京当地政府宣布为失约被执行人。

这些在差别区域建立的造芯项目在启动之初都大张旗鼓，一样都在短短几年以内前后堕入烂尾、停产、劳务纠葛，形成严峻的经济丧失，也让浩瀚参与者的造芯梦碎了一地。

这些企业早先都是打着“国产芯”的旗帜，大肆宣传“芯片自立”，然后急急上马，弹指之间铩羽而归，究竟留下一地鸡毛。令人不安的是，在一众芯片企业中，极可能如许急功近利搞“造芯活动”的并不在少数。

造芯磨练芯片企业的历久耐力

在当前愈演愈烈的造芯高潮中，只管我们已看到中芯国际、长江存储、寒武纪等一批初具范围的企业生长起来。但更多的是在“政策补助”的动员效应以及“国产替换”的呐喊声中旋生旋灭的泡沫。

也许这类“沙里淘金”的阅历，也是产业生长没法逃掉的“必修课”，但当前有些区域和企业交出的“学费”实在是有些太高了。

在政策和资本的加持下，现在席卷全国的“造芯热”仍在不停被推向一波又一波的新高潮。企查查数据显现，目前我国共有4.63万家芯片相干企业，2019年相干企业新增0.58万家，本年前三季度新增企业1.28万家，个中三季度新注册0.62万家，同比增进288.4%，环比增进34.8%。

但集成电路是资本、手艺密集型产业，能够脱颖而出的企业究竟属于少数。现在国内大张旗鼓的造芯活动，究竟能够有所造诣的也只会是少数参与者，个中大多数区域和企业的勤奋，必定难以获得预期中的报答。

毕竟回忆数十年的行业生长史，环球范围内究竟也只要台积电、英特尔、镁光等少数巨子能够幸存至今。国内集成电路生长，一样离开不了行业的客观规律。

芯片自立更须要集合化规划

国产集成电路产业生长面临着非常复杂的表里环境。从外部环境综合来看，就是必需加快完成芯片自立；而从内部环境来讲，各区域都想本身把半导体新兴产业搞出结果。在如许的环境中，涌现“造芯热”有着肯定的必然性。

不过事实上许多丧失都能够防止，集成电路产业本身在手艺和人材方面就业很高的门坎，在离开“急躁”、“幸运”心态以后，不难认识到，要想真正加快推进集成电路生长，与其任由各地遍地开花的建立产业园，不如集合资本重点生长几家企业，而当前国度已示意将进一步增强计划规划。

别的，在集成电路产业方面，我国只是在少数几个范畴有明显短板，并不是周全落伍于国际先进水平。

在IC设想范畴，除了华为海思，紫光展锐、复兴等企业一样具有7nm以下的先进制程芯片设想才能；在封装测试范畴，国内的长电科技是环球排名前三的封测龙头。

IC制作范畴算是我国集成电路产业的短板，而更底层的半导体装备和半导体材料范畴，一样较国际先进水平存在明显差异。

更详细地举行剖析，我国晶圆制作的先进制程工艺是最大的短板，而症结的难点是国产光刻机比拟阿斯麦落伍太多。阿斯麦已量产的EUV光刻机能够应用于5nm以下的晶圆制作，据传2021年将推出面向3nm以下的下一代EUV光刻机。

想要加快推进我国集成电路产业的生长，完成芯片自立，扩大范围当然很主要，但更症结的是要尽快处理光刻机等难点问题。只要处理了难点问题，补齐了短板，芯片自立才有愿望真正完成。

总之，比拟起不计其数的企业簇拥而起，漫无目的地各自生长，集成电路产业更须要的是重点生长少数重点企业攻坚克难，补齐短板，然后再动员团体产业疾速生长。